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浏览:- 发布日期:2025-09-08 15:15:47【

高压开关在输变配电系统中起着至关重要的作用。高压开关由开断元件、支撑绝缘件、传动元件、基座及操作机构等基本部分组成。以断路器为例,其开断元件系统主要包含灭弧室、触头系统、辅助触头系统、导电回路等。常见的传动元件有连杆、轴、齿轮、拐臂等,其主要功能是将操作命令传递给开断元件的触头等部件,因此传动元件对高压开关的安全可靠运行起着至关重要的作用。 

某机构产品更新换代前,在验证操作机构性能时出现异常报警,连续操作中断,经检查发现该机构辅助开关驱动拐臂断裂(见图1)。该驱动拐臂材料为35CrMo钢,35CrMo钢为合金结构钢,具有优异的强度、韧性和焊接性能[],广泛应用于汽车制造、石油化工、工程机械、压力容器等行业。笔者采用一系列理化检验方法[]对拐臂断裂的原因进行分析,并研究了硬度、表面处理对材料性能的影响,以避免该类问题再次发生。 

图 1 断裂拐臂的宏观形貌
图  1  断裂拐臂的宏观形貌

拐臂断口的宏观形貌如图2所示。由图2可知:驱动拐臂断裂位置为凹槽根部,该凹槽为线切割加工而成,凹槽呈方形,根部为直角,表面经过电镀彩锌处理。 

图 2 拐臂断口的宏观形貌
图  2  拐臂断口的宏观形貌

利用数码显微镜对断口A进行观察,结果如图3所示。由图3可知:断口A分为裂纹源区、扩展区和终断区,裂纹源区位于凹槽内直角位置,可见金属光泽的闪光小刻面,呈结晶状,断口平整,无明显的宏观塑形变形[];扩展区和终断区表面较为粗糙,呈结晶状,断口A呈脆性断裂形貌。 

图 3 断口A的微观形貌
图  3  断口A的微观形貌

在断口A裂纹源截面处截取金相试样,采用光学显微镜对其进行观察,结果如图4所示。由图4可知:试样表面存在镀锌层,镀锌层厚度为2.59~3.43 μm,试样的显微组织为回火索氏体[],符合调质处理要求。 

图 4 断口A裂纹源区的微观形貌
图  4  断口A裂纹源区的微观形貌

将断口A进行乙醇超声波清洗,利用扫描电镜(SEM)对其断口A进行观察,结果如图5所示。由图5可知:断口呈多面体“冰糖块状”沿晶断裂特征,晶粒轮廓鲜明,晶界上可见明显鸡爪痕花样[-],符合氢脆断裂特征。 

图 5 断口A的SEM形貌
图  5  断口A的SEM形貌

将断裂拐臂表面镀锌层打磨掉后,采用直读式光谱仪对拐臂进行化学成分分析,结果如表1所示。由表1可知:断裂拐臂的化学成分不符合GB/T 3077—2015 《合金结构钢》对35CrMo钢的要求,符合标准GB/T 3077—2015对42CrMo钢的要求。 

Table  1.  断裂拐臂的化学成分分析结果
项目 质量分数
C Si Mn Mo Cr P S Ni Cu
实测值1 0.435 0.179 0.631 0.166 1.011 0.008 0.001 0.032 0.021
实测值2 0.445 0.186 0.631 0.174 1.028 0.009 0.001 0.032 0.020
实测值3 0.444 0.191 0.638 0.171 1.038 0.008 0.001 0.033 0.020
标准值(35CrMo钢) 0.32~0.40 0.17~0.37 0.40~0.70 0.15~0.25 0.80~1.10 ≤0.03 ≤0.03 ≤0.3 ≤0.3
标准值(42CrMo钢) 0.38~0.45 0.17~0.37 0.50~0.80 0.15~0.25 0.90~1.20 ≤0.03 ≤0.03 ≤0.3 ≤0.3

按照GB/T 231.1—2018 《金属材料 布氏硬度试验 第1部分:试验方法》对断裂拐臂进行布氏硬度测试[],结果为360,368,365 HBW,不符合35CrMo钢的调质处理要求(269~331 HBW),符合42CrMo钢的调质处理要求(353~381 HBW)。 

为了分析氢元素含量对零部件的影响[],选用试样材料为35CrMo钢和42CrMo钢,热处理方式为淬火+回火,硬度分别为269~331 HBW和353~381 HBW,表面处理方式为电镀锌,膜厚度为5 μm。对试样进行去氢处理,去氢处理温度为190 ℃,去氢处理时间为3 h。制备去氢间隔时间分别为1,2,3,4,5 h的试样,以及不去氢试样,共6组。 

35CrMo钢在不同去氢处理工艺、硬度下的氢元素质量分数、力学性能测试结果如表2所示。由表2可知:试样在不去氢情况下的氢元素含量最多,去氢间隔1 h内氢元素含量最少;随着去氢间隔时间的延长,氢元素质量分数逐渐增大;去氢间隔时间对试样的抗拉强度影响不大,但随着硬度的增大,试样的抗拉强度增大;在硬度为269~331 HBW时,试样的断后伸长率为17.6%~19.0%,去氢间隔时间对其影响不大;在硬度为353~381 HBW条件下,试样的断后伸长率随着氢元素含量的增加而降低,在不去氢的情况下,试样的断后伸长率最小,为10.0%,低于标准GB/T 3077—2015的要求(不小于≥12%);在硬度为269~331 HBW条件下,试样的冲击吸收能量与去氢间隔时间的关系不大,在硬度为353~381 HBW条件下,试样的冲击吸收能量随着氢元素含量的增加而减小,在不去氢的情况下,试样的冲击吸收能量最小,去氢间隔时间为5 h时,试样的冲击吸收能量为60 J,低于标准GB/T 3077—2015的要求(不小于63 J),因此建议在间隔4 h内进行去氢处理。 

Table  2.  35CrMo钢在不同去氢处理工艺、硬度下的氢元素质量分数、力学性能测试结果
去氢处理工艺 硬度/HBW 氢元素质量分数/% 抗拉强度/MPa 断后伸长率/% 冲击吸收能量/J
间隔时间1 h 269~331 0.70 945.0 19.0 167
353~381 0.85 1 137.0 15.0 93
间隔时间2 h 269~331 0.80 917.0 19.0 165
353~381 0.95 1 135.0 16.0 93
间隔时间3 h 269~331 0.70 922.5 18.0 160
353~381 1.00 1 150.0 15.0 82
间隔时间4 h 269~331 0.80 932.0 18.0 163
353~381 1.05 1 150.0 14.0 75
间隔时间5 h 269~331 0.90 930.0 18.0 161
353~381 1.05 1 132.0 12.0 60
不去氢 269~331 1.15 930.0 17.5 160
353~381 1.25 1 150.0 10.0 55

42CrMo钢在不同去氢处理工艺、硬度下的氢元素质量分数、力学性能测试结果如表3所示。由表3可知:随着去氢间隔时间的延长,试样的氢元素含量逐渐增多;试样的硬度越大,抗拉强度越大;在硬度为269~331 HBW条件下,试样的断后伸长率为16.0%~20.0%,随着去氢间隔时间的延长,试样的断后伸长率略有减小;在硬度为353~381 HBW条件下,试样的断后伸长率随氢元素含量的增加而降低,在不去氢的情况下,试样的断后伸长率最小,去氢间隔时间为4 h时,试样的断后伸长率为10.0%,低于标准GB/T 3077—2015的要求(不小于≥12%),建议在3 h内进行去氢处理;试样的冲击吸收能量随着去氢间隔时间的延长而减小。 

Table  3.  42CrMo钢在不同去氢处理工艺、硬度下的氢元素质量分数、力学性能测试结果
去氢处理工艺 硬度/HBW 氢元素质量分数/% 抗拉强度/MPa 断后伸长率/% 冲击吸收能量/J
间隔时间1 h 269~331 0.80 945 20.0 164
353~381 0.70 1 155 14.0 92
间隔时间2 h 269~331 0.80 955 19.5 164
353~381 0.70 1 155 14.5 91
间隔时间3 h 269~331 0.85 947 19.0 160
353~381 0.65 1 157 12.0 80
间隔时间4 h 269~331 1.00 960 18.5 165
353~381 0.75 1 142 10.0 73
间隔时间5 h 269~331 1.05 957 16.0 160
353~381 1.20 1 157 9.5 57
不去氢 269~331 1.15 952 16.0 161
353~381 1.20 1 147 9.0 55

由上述理化检验结果可知:断裂拐臂的化学成分、硬度不符合标准要求,材料由35CrMo钢更改为42CrMo钢,断口呈结晶状,断口平整,无明显的宏观塑形变形,断口微观形貌呈多面体“冰糖块状”沿晶断裂特征,晶粒轮廓鲜明,晶界上可见明显鸡爪痕花样,呈典型氢脆沿晶断裂特征。造成氢脆的主要原因为制造过程中去氢不及时,或表面处理后未进行去氢处理,最终导致氢元素扩散至材料中,造成拐臂断裂。 

电镀锌表面处理后,碳元素质量分数为0.32%~0.45%的合金结构钢在硬度为269~331 HBW条件下,材料的抗拉强度、断后伸长率、冲击吸收能量不受去氢处理的影响,可不进行去氢处理。在硬度为353~381 HBW条件下,对于碳元素质量分数为0.32%~0.40%的合金结构钢,应在4 h内进行去氢处理;对于碳元素质量分数为0.38%~0.45%的合金结构钢,应在3 h内进行去氢处理,否则会增加材料氢脆断裂的风险[-]。 

断裂拐臂的材料由35CrMo钢更改为42CrMo钢,材料的去氢处理不当,导致氢元素扩散至材料中,引起材料发生氢脆,最终导致拐臂断裂。 

在生产制造零部件时,如变更零部件的材料,则需综合考虑材料的硬度、表面处理等因素,防止高硬度零件在进行表面处理时,因电镀时溶入金属中的氢原子富集在晶格缺陷(如空位、位错、晶界、夹杂等)处未及时去除,造成氢脆问题。



文章来源——材料与测试网

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