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[检测百科]分享：复合材料包壳预制体缠绕成型工艺铺层方案的优化2025年10月15日 14:57: 采用缠绕成型工艺在1环向层+1螺旋层、环向层纱宽1.1 mm、螺旋层纱宽0.85 mm、螺旋层缠绕角度±45°、一切点、缠绕张力0～5 N铺层方案下制备SiC纤维（SiCf）/SiC复合材料包壳预制体，根据预制体的壁厚要求（0.45～0.56 mm）、纤维体积分数要求（45%～55％）及表面质量要求确定最优缠绕张力；改变螺旋层纱宽与缠绕角度，计算预制体理论厚度，得到满足壁厚要求的铺层方案并制备预制体，研究了螺旋层缠绕角度和切点数对壁厚、纤维体积分数的影响；预制体进行热解碳、化学气相渗透（CVI）及化学气相沉积（CVD）致密后制成包壳，对比研究了不同铺层方案下所制备包壳的密度、孔隙率、环向和轴向强度，确定了较优的铺层方案。; 阅读（2）标签：