- [检测百科]分享：超声雾化和离心雾化SnAgCu焊粉在焊膏中的腐蚀行为2025年05月26日 10:58
- 采用扫描电子显微镜（SEM）、X射线光电子能谱（XPS）等方法对比研究了超声雾化和离心雾化SnAgCu焊粉在焊膏中的腐蚀行为。结果表明：超声雾化焊粉表面光滑,富Ag相均匀分布在其上,离心雾化焊粉表面布满枝晶,富Ag相在晶界聚集；超声雾化焊粉的腐蚀发生在较大富Ag相颗粒位置,呈局部点状腐蚀特征,而离心雾化焊粉则显示为全面腐蚀特征,且晶界处腐蚀尤为严重；统计显示,超声雾化焊粉中仅少量粉体出现腐蚀坑,而离心雾化焊粉中所有粉体均因腐蚀发生形貌变化；随储存时间即腐蚀时间延长,离心雾化焊粉表面氧化层减薄更迅速,其耐蚀性劣于超声雾化焊粉。合金相、晶界的分布是造成焊膏储存稳定性差异的重要原因。
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